目前，热成形已成为汽车车身轻量化的主要途径之一，所生产制造的零件厚度一般为1.0-2.5mm之间的某一固定值，此种零件称为等厚（热成形）板。随着研究的不断深入，此等厚板热成形也无法满足现有的需求。近两年，随着技术的发展，激光拼焊板TWB、差厚轧制板TRB、补丁板PB和软硬区SoftZone等与热成形相结合的技术逐渐开发出来，下面由纽北来为大家做一个简单的介绍。
图1
拼焊板TWB热成形
图2
1
工艺过程
激光拼焊板TailorWeldedBlank,简称TWB，已广泛用在车门、前纵梁等需要强度配置的零件，拼焊板热成形与之区别就在与成形时采用的是热冲压的方式。
2
优缺点
①拼焊板最大的优势就是减少了零件数量，从而优化了结构和生产装配工艺。②拼焊的目的就是为了满足同一零件不同部位对材料强度、厚度的不同需求。③在相同强度的情况下，激光拼焊板轻量化效果明显。④通过激光拼焊后，零件成形时可将原来成组的模具减少至一套模具。
图3
除了激光拼焊板本身的激光焊接的影响（最重要的一点是其无法作为外观件使用）之外，采用TWB进行热成形，对热冲压模具的设计提出了更高的要求。
3
应用情况
与等厚的热成形板一样，TWB热成形应用最多的也是B柱加强板。此外，目前最流行的工艺便是门环。如图7，门环是指将A柱、B柱、门槛梁和车顶边梁设计成一个封闭的整体式零件，进而进行热冲压成形。
图4
目前公开使用门环的有年本田讴歌MDX和年克莱斯勒大捷龙Pacifica车型。据报道，安赛乐米塔尔（ArcelorMittal）与本田在为款本田AcuraRDX共同设计全球首款内外门环系统（outerandinnerdoorringsystem），还可被用于Pilot和Odyssey两款车型中。
图5
差厚板TRB热成形
图6
1
工艺过程
柔性轧制板TailorRolledBlank，简称TRB，也有轧制差厚板或直接简称为差厚板，是一种用变厚度轧制方法生产的纵向变厚度板材，可根据载荷变化特点来设计板带材的厚度和形状，通过产品定制实现结构减重。
TRB热成形即坯料选用不等厚度板，后续加热和热冲压与其他热成形处理方式一致的工艺。
2
优缺点
TRB板具有性能差异化分布的特点，而热成形则具有高强高硬度的特点，TRB热成形综合了这两种的优点。由于轧制后再热成形，和常规TRB相比的强度偏高焊接性较差。若为镀层板轧制，还可能影响材料的镀层从而影响防腐性能。
3
应用情况
差厚板TRB热成形最早在年应用于奥迪A6和福特福克斯。大众MQB的座椅横梁采用了该项技术，厚度从大到小有1.7、1.5、1.25、1.15、0.95mm五种，如图12所示。
图7
目前，柔性轧制板的主要供应商为德国慕贝尔Mubea，国内为沈阳东宝海星EPS。图8为TRB可能的应用位置示意。
图8
补丁板PB热成形
图9
1
工艺过程
补丁板PatchworkBlank，简称PB，是一种在基板上面局部连接一块板材获得的变厚度板材，连接上去的板材对构件局部起到加强结构承载能力的作用。连接方法可以是点焊、激光焊接、粘接或铆接等。此处说的补丁板热成形即将补丁板进行整体热成形的技术。其工艺过程如图10所示。
图10
2
优缺点
优点：补丁板热成形可以减少模具、检具和夹具的数量，同时也能提高零件间的加工精度，从而加快生产节拍，降低生产成本。
缺点：①由于需要提前焊接，超高强钢焊接会遇到的问题都需要注意，比如脱焊、虚焊、焊点拉脱等；②对于镀层板的热成形，在焊接过程中镀层会被破坏；③补丁板其实是一种料厚突变的工艺，对于冲压工艺的要求极高，非常容易产生废品。
图11
3
应用情况
补丁板热成形现主要用于汽车B柱加强板、前纵梁后段等，还可用于其他需要局部加强的零件上，如A柱内板、铰链加强板、前围板加强横梁等。
图12
图13
软硬区SoftZone热成形
图14
1
工艺过程
热成形之后零件的抗拉强度一般能达到MPa甚至更高，但并不是每个零件每个位置强度硬度都是越高越好，比如需要吸能的纵梁局部位置，需要焊接的B柱止口位置。软硬区SoftZone技术的概念即是对热成形零件硬度（强度）大小进行按需配置的技术。
图15
2
优缺点
优点不言而喻，可以实现对零件强度、硬度及性能的按需配置。
图16
缺点就是软硬区都存在一个过渡区域，如B柱的软硬区目前一般为30mm左右。另外，除了炉内可较容易实现的两段式软硬区之外，其他几种先进的方式成本都较高，目前多数处于研发试制阶段。
3
应用情况
目前，可通过炉内、模内和激光处理的方式来实现软硬区配置。海斯坦普Gestamp为目前软硬区研究最为深入的企业之一。
图17
图18
总结
汽车轻量化已经成为世界汽车工业可持续发展的必然之路，热成形作为多种轻量化途径中应用较广泛的技术，该工艺的研究显然是很有必要的。
拼焊板TWB、差厚板TRB、补丁板PB和软硬区SoftZone技术各有其优缺点，对产品工程师而言就是性能、工艺和成本的取舍。就目前而言，软硬区是热成形的一个趋势，随着研究的深入遇到的问题都被一步步解决。对于各种技术的成本和减重效果，各大主机厂也都做了相应的对比，有机会希望可以给各位一起交流和探讨。
