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AI周报
第期
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杨帆
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和高AI周报热点简讯:
热点简讯:寒武纪正式登陆科创板,开盘涨%;滴滴拼车更名“青菜拼车”,发布全新独立品牌;华为云发布EI工业智能体2.0;联发科在芬兰建6G研发中心;钛灵市场与寒武纪达成战略合作;传英伟达就收购ARM与软银接洽;蔚来将成立电池资产公司,宁德时代有望投资;阿里自研世界通信距离最远NFC技术;FCA与Waymo共同开发L4级自动驾驶商用车;联发科发布最新7nm5G芯片天玑。重大融资:小鹏汽车完成近5亿美元C+轮融资;线下聚合支付提供商“巨龙互联”获千万元Pre;边缘计算平台“秒如科技”获种子轮融资;TCL电子战略投资蛋贝科技;中环国信获得中国中冶战略投资;云计算解决方案服务商博云BoCloud完成C+轮融资;“明度智慧”获万元A+轮融资;视频异常行为分析AI企业闪马智能获得近亿元Pre-A轮战略融资;AI芯片公司肇观电子融资3亿;中科慧远获近亿元A+轮融资;平安产险亿收购“汽车之家”26%股权;瑞声通讯获11.5亿元战略投资。大公司阿里巴巴
新技术
阿里自研世界通信距离最远NFC技术
7月22日消息,阿里巴巴近期在网络通信领域有了大进展,自研NFC技术突破通信极限。阿里巴巴这一次突破,将传统近场通信任意方向感知距离从20厘米扩至3米,实现了“世界上通信距离最远的NFC系统”。据阿里云网络研究团队负责人刘洪强博士介绍,阿里NFC技术能稳定穿透液体及金属环境,突破了当前实现自动化物流的关键瓶颈,未来可以广泛应用于需要较远距离、大规模、全品类识别货品信息的场景中,例如物流、生鲜、支付等场景。
NFC中文全称为“近场通信技术”。作为一种短距离的高频无线通讯技术,NFC使电子设备之间能够进行非接触式点对点数据传输。相比起其他近距离无线通信技术,比如蓝牙、红外等,NFC具有高安全性、成本较低等优势,通信距离为0~20cm,实际上大部分产品都在10cm以内。
股本增加
阿里影业:拟将公司法定股本增至95亿港元
7月24日消息,阿里影业在港交所发布公告称,为使公司日后能够更灵活地筹集资金,董事会拟寻求股东以普通决议案批准透过增设额外80亿股新股份,将公司法定股本由港币75亿元(分为亿股每股港币0.25元的股份)增加至港币95亿元(分为亿股每股港币0.25元的股份)。
公告显示,于本公告日期,阿里影业法定股本为港币7,,,元,分为30,,,股每股港币0.25元之股份,其中26,,,股股份已按缴足或入账列为缴足之形式配发及发行。
华为
战略发布
华为云发布EI工业智能体2.0
7月20日,在经过了数周的铺垫之后,华为云TechWave技术峰会终于开启。开场时不仅有华为云业务总裁郑叶来阐述了华为云面向未来的使命,其他高管还相继重磅发布了七大新品,包括应用平台ROMA、EI工业智能体2.0、GaussDB系列新品、数据使能解决方案、全球独家双零损耗裸金属容器、实时音视频服务(RTC)和华为云会议。
华为云EI工业智能体2.0成为一大亮点,并宣布将在超过20个工业细分行业,征集50家领先的行业Know-How伙伴,探索与实践个工厂智能化升级项目。华为云EI工业智能体2.0,基于大量的实践经验总结,围绕工业机理与的AI融合,可支持企业便捷地开发、分享工业机理模型,将工业机理模型与AI进行融合,并能匹配企业客户组织部署运行环境。
AI科技○行业动态
IPO
寒武纪正式登陆科创板,开盘涨%
7月20日消息,国内AI芯片独角兽公司寒武纪今日正式登陆科创板,成国内AI芯片第一股。此次IPO寒武纪发行万股,发行价为64.39元/股。开盘涨约%,股价报元,市值达1.25亿元。
寒武纪由陈天石、陈云霁于年创办,自成立以来,完成多轮融资,阿里创投、科大讯飞、湖北联想、中科图灵、国新资本、中科院创投等皆位列其股东席。寒武纪主打各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司年-年营收分别为.33万元、1.17亿元、4.44亿元。寒武纪边缘智能芯片思元及相关加速卡预计在年内实现规模化出货;新一代7nm云端智能芯片思元预计年将形成规模化收入。
新司成立
小米生态链企业九号机器人提交注册
7月21日,上交所公告显示,科创板拟上市公司九号有限公司(简称“九号机器人”)提交了注册。此前6月12日,科创板上市委公告称,九号机器人首发过会,成为科创板首单CDR(ChineseDepositoryReceipt,中国存托凭证)企业。公开资料显示,九号机器人成立于年,主营业务为各类智能短程移动设备的设计、研发、生产、销售及服务,产品包括智能电动平衡车、智能电动滑板车、智能服务机器人、摩托车等,应用于短交通出行、机器人服务等场景。业绩上,-年,九号机器人营收分别为13.81亿元、42.48亿元、45.86亿元;其中,净亏损6.27亿元、17.99亿元及4.59亿元。
标准发布
工信部首定5G用户标准,万部入网5G手机才算5G用户
7月23日,工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库,在年上半年通信业发展情况新闻发布会上,首次定义了5G用户,同时,首次对“5G套餐用户数多于实际连网终端数”的现象给予回应。
运营商正面向消费者大力推广5G服务,按照运营商数据,中国5G套餐用户数已超1亿。对此,闻库表示,在用户发展方面,运营企业更多报的是5G套餐数,一个更为有说服力的数据是:截至6月底,不管是否用5G套餐,真正属于5G手机、并连到5G网上的终端数有万部。
收购
传英伟达就收购ARM与软银接洽
7月23日消息,知情人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣。知情人士称,英伟达近几周就收购ARM的潜在交易进行了接洽。知情人士同时表示也有可能出现其他潜在竞购者。
此前有报道称,孙正义领导的日本软银正在探索通过私人交易或公开上市的方式出售其在ARM的部分或全部股份。知情人士表示,英伟达的兴趣可能并不会促成交易,软银仍有可能让ARM寻求上市。软银、Arm和英伟达的代表均拒绝置评。
新品发布
联发科发布最新7nm5G芯片天玑
7月23日,联发科宣布推出最新5GSoC――天玑,进一步推动5G中端智能手机的普及。天玑隶属于MediaTek5G系列芯片,MediaTek5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1系列,以及针对普及型5G中端移动设备的天玑系列和系列。
天玑采用7nm制程,集成低功耗5G调制解调器。该芯片支持MediaTek5GUltraSave省电技术,可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,以延长电池续航。天玑还集成了出色的多媒体、无线连接和影像功能,提升用户的综合体验。
市场计划
台积电将启动4nm工艺制程,计划于年大规模量产
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于年下半年开始。7月20日消息,台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。报道称,台积电在其