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1.格芯：优先考虑汽车芯片生产，今年资本支出有望倍增
2.外媒：英特尔正与台积电接洽准备将部分芯片制造业务外包
3.台积电南京厂扭亏为盈，未来将逐步扩充产能
4.台积电今年资本支出估达-亿美元，年增幅高至6成
5.台媒：专家称台积电资本指出创新高有6大原因
6.东莞大朗厂区火灾影响12.5％的电阻产能？华新科回应
1.格芯：优先考虑汽车芯片生产，今年资本支出有望倍增
集微网消息，1月14日，据彭博社报道，当下从丰田到大众等汽车制造生产上都面临着车用芯片缺货的困扰，这给全球晶圆代工厂带来了新的增长机会。格芯汽车业务部门负责人迈克·霍根（MikeHogan）就表示，公司正在以前所未有的速度运转工厂，并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求，预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。
霍根在接受彭博社采访时表示：“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高，今年扩产的资本支出将是去年的两倍。”
报道称，去年爆发的新冠肺炎疫情遏制了芯片制造商的生产，这给全球汽车行业带来了巨大困扰。但不料需求反弹的速度比预期的要快得多，这给格芯及龙头厂台积电都带来了挑战，后者需要数月的时间生产芯片，并且还必须满足智能手机、游戏机和计算机等其他业务的芯片代工需求。
目前，包括丰田、大众、戴姆勒、日产、本田、福特汽车和菲亚特克莱斯勒汽车公司在内的汽车制造商都警告称，芯片短缺正在影响其产量。然而，苹果等消费电子公司通常在晶圆厂的产能要比汽车制造商大得多，因为仅年度智能手机市场就拥有超过10亿台设备的出货量，汽车则不到一亿辆。
根据TrendForce的数据，格芯在美国、德国和新加坡设有工厂，目前占全球代工市场的7％。台积电则占了54％的市场份额，这两家公司占据了全球超过一半的晶圆代工市场，并为包括英飞凌在内的汽车芯片公司提供服务。
霍根表示，短期内汽车行业的供应“非常困难”，部分原因是半导体行业漫长的制造过程，这意味着客户如果对需求预判出现错误，就需要对此付出代价。不过，格芯也在尽量帮助汽车领域的客户解决问题，例如扩大为汽车制造商的产品范围，今年的资本支出将增加一倍。
霍根还指出，从长远来看，汽车业遭受影响仍处于可控制范围，因为相较于其他产业订单，汽车业的总体需求相对较小。
“我认为这会让车厂意识到半导体技术对他们的利益来说有多重要。”霍根说，“就像智能手机和PC产业一样，汽车业未来将会花费更多时间与代工伙伴合作，以确保每天的所需产能。”（校对/诺离）
2.外媒：英特尔正与台积电接洽准备将部分芯片制造业务外包
新浪数码讯1月14日上午消息，一些外媒报道称，英特尔正在与芯片制造商台积电（TSMC）接洽，准备将自己的芯片制造业务外包出去。
在芯片制造方面，台积电在技术上领先于英特尔，这点在该公司为苹果生产的5nmA14芯片中得到了证明。
去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，将制造部分外包。目前苹果就采用这种方式。
在过去的年，英特尔遭遇了各种麻烦，不但被苹果的M1芯片碾压，也被AMD追了上来。虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，但在制造方面……经过数年的延迟，现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。而明年用于台式机的RocketLake芯片仍采用14纳米工艺制造。
跟台积电的合作或许说明，英特尔为自己找了条新路，比如找台积电或三星等制造商外包。彭博社今天的一份新报道表明，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。彭博社称，英特尔尚未做出决定，但集邦咨询（TrendForce）称，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（UMC）。英特尔的中端和高端CPU预计将在年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。
另外，该报告指出，AMD也可能将制造业务外包给台积电。TrendForce认为，英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，将其余产品外包，同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。
失去苹果的Mac芯片业务对英特尔是重大打击，苹果公司已经证明了其在处理器性能和能效方面走了多远，而且这还仅仅是一个开始。英特尔最新的12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，而苹果的M1是5纳米工艺。新浪数码
3.台积电南京厂扭亏为盈，未来将逐步扩充产能
集微网消息，1月14日，台积电董事长刘德音在法说会上表示，南京厂将逐步扩充产能，美国亚利桑那厂现阶段则以2万片为目标，未来不排除会有新的扩产计划。
另外，台积电也表示，正评估在日本设立材料研发中心的可能。
据了解，台积电南京厂去年运营顺利扭亏为盈，目前月产能已经达到了原定的2万片目标，在客户订单增加的情况下，将推动南京厂进一步扩充产能，但没有具体的时间表。
美国建厂方面，刘德音则透露，现阶段会以月产能2万片为目标建厂，未来将综合考量需求、成本以及当地政府政策等因素来决定下一阶段的扩产计划。
另外，台积电在被问及赴日设厂传闻时也表示，正在评估在日本设立材料研发中心，未来可能会与供应商伙伴共同研发3DIC材料，但目前仍然未作出最终决定。（校对/诺离）
4.台积电今年资本支出估达-亿美元，年增幅高至6成
集微网消息，据钜亨网报道，台积电今(14)日召开法说，公布今年资本支出将达~亿美元，远高于外资原先预期的亿美元，较去年资本支出亿美元相当于年增45-62%，其中80%将用于先进制程。
台积电首席财务官黄仁昭表示，为因应先进制程与特殊制程技术发展，并因应客户需求成长，上调今年资本支出，其中也包括美国亚利桑纳州新厂资本支出。其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊制程。
此外，台积电董事长刘德音也指出，过去几年业绩由手机驱动，而去年起高性能计算需求也加入，再加上智能手机季节性因素影响较和缓，且客户及应用多元，5纳米需求强劲，优于3个月前的预期，因此大幅上调今年资本支出。（校对/Aki）
5.台媒：专家称台积电资本指出创新高有6大原因
集微网消息，1月14日，台积电在财报会议上指出，今年资本支出将达到~亿美元，有望创历史新高。其中的80%用于3nm、5nm及7nm等先进制程，10%用于先进封装与光罩，10%用于特殊制程。
据台媒中央社报道，专家分析认为台积电资本支出将创新高主要有6大原因，其中包括客户在5G、电动车布局动能强劲、英特尔下单，以及先进制程上的领先优势，客户可信赖度高等。可以预期，台积电未来仍然将会保持领先地位。
台积电董事长刘德音则指出，过去几年业绩由手机驱动，而去年起高性能计算需求也加入，再加上智能手机季节性因素影响较和缓，且客户及应用多元，5纳米需求强劲，优于3个月前的预期，因此大幅上调今年资本支出。
报道称，中国台湾“工研院”产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临表示，台积电能够掌握到全世界不同客户的需求预测，其中包括最大客户苹果的未来动向，才会有信心提高资本支出，他认为具体包括以下6大原因。
第一，台积电成立以来，就一直扮演着中立且可信赖的晶圆代工伙伴角色，无论是没有晶圆厂的IC设计公司或有晶圆厂的整合元件制造厂，对台积电都是全然的信任。三星的先进制程虽然紧追在台积电之后，但三星自行会生产服务器、芯片、手机等，部分产品可能与下单客户有竞争关系，自然会让一些客户却步。
第二，就纯晶圆代工厂的先进制程而言，台积电绝对独步全球，其他厂如联电、中芯国际目前到14nm就停止，而台积电的产品品质也好，自然受大厂青睐。杨瑞临表示，高通在7nm上选择三星，却发现良率难以提升，5nm未来应会转单回台积电，进而带动需求。
第三，英特尔释单给台积电消息甚嚣尘上，杨瑞临直言，英特尔外包代工已是定局，从整个市场放眼望去，台积电是英特尔唯一选择。
第四，5G、电动车、自驾车等对先进制程都有需求，杨瑞临分析，苹果不只推出手机，也开始在电动车市场布局，苹果是台积电5nm最大客户，也将可能是3nm的主要客户，而微软主力在云端应用、特斯拉则是自驾车。
第五，8英寸晶圆供不应求，厂商也会去说服客户提升技术节点，虽然价格较高，但性能也跟着往上升，台积电也会不断说服客户从7nm改为5nm等。
第六，先进封装是与先进制程搭配的重要技术，这也是让台积电提升资本的原因之一。
杨瑞临也认为，台积电产能增加，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会跟着受惠，台积电甚至会协助台湾厂商与全球连结，对台湾既有的生态系统大有助益。
杨瑞临强调，当台积电要维持晶圆代工龙头，代表供应链的挑战也愈来愈高。台积电不断给相关供应链厂商机会，相信台积电去年在预估今年资本指出时，就有释放重要信息给厂商，以预作准备，虽然对供应链伙伴是商机，但也考验是否能跟上台积电脚步。（校对/诺离）
6.东莞大朗厂区火灾影响12.5％的电阻产能？华新科回应
集微网消息，昨（13）日，被动元件厂华新科位于广东东莞的大朗厂区发生火灾。台媒称，这场大火对芯片电阻、MLCC供应造成影响，影响华新科电阻月产能达50～70亿颗，占电阻产能比重约12.5％。
报道还指出，华新科东莞大朗厂生产MLCC和芯片电阻，其中MLCC的产能比重业界估计约占50%-60%。
对此，华新科今日发布声明回应称，本公司子公司大朗厂其中的一栋厂区，13日顶楼厂务设施起火,已于当日中午熄灭。现等待消防调查检核完毕后，近日该栋厂即可立即生产，其他各栋厂房生产均正常运作。此栋暂停期间对电阻生产影响极为轻微，并无影响比重12.5%之实。
(校对/Aki)
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