据央视财经近日报道，疫情期间，全球汽车产业正遭遇史上最大规模的危机。3月，自法拉利跑车宣布停产后，大众集团相继宣布其在西班牙、葡萄牙和意大利的工厂停产。随后，美国三大汽车制造商福特、通用、菲亚特克莱斯勒的北美工厂全部停产。到4月初，全球停产的整车厂已经超过家，汽车供应链中的零部件厂家停产超过家。据统计，日本八大车企的产量相比年也同比下降50%。图片来源：央视新闻报道而在需求端，据汽车数据分析商JATODynamics的数据显示，全球汽车销量在年一季度同比下降26%，降至万辆。销量大减、工厂停摆，全球汽车产业开启了“倒车”模式。车企度日艰难，也牵动着半导体厂商的心弦。海外汽车半导体企业营收受创如今半导体供应商在汽车产业供应链中扮演着越来越重要的角色。汽车电子化中的翘楚——特斯拉，其每辆Model3中使用的半导体产品价值大约为0美元。而据德勤分析报告中指出，整个汽车市场而言，半导体成本（即电子系统零部件的成本）已经从年的每车美元增加到了如今约美元。到年，半导体成本预计将达到每车近美元。现在汽车已被寄望为未来取代智能手机成为半导体行业最强有力的应用市场。如今汽车行业遭受疫情重创，半导体产业也被波及。图：汽车半导体市占排名图片来源：electronicsweekly在StrategyAnalytics统计的年汽车半导体企业市场份额排名中，NXP，英飞凌，瑞萨，德州仪器和意法半导体占据前五名。英飞凌当地时间5月5日表示，由于受到新冠疫情的影响，汽车生产线关闭，销售市场受到冲击，全球汽车销量大幅下跌，英飞凌作为汽车电源管理芯片的主要制造商，业绩有所下滑，预计到9月30日的这一财年年度销售额将下降5%，而不是此前预计的增长5%；德州仪器表示由于汽车客户的工厂关闭影响了芯片需求，汽车行业营收呈个位数下滑；汽车半导体老大恩智浦半导体第一季度营收20.2亿美元，同比下降3.5%，其中汽车部门营收9.94亿美元；意法半导体公布年Q1财报显示，公司Q1收入22.3亿美元，同比增长7.5%，但利润主要来源自MCU部门，防疫期间红外测温仪器销量大涨，带动MCU的应用数量激增，而与汽车相关的功率半导体部门下滑16.6%，且毛利率大幅下滑。全球排名前五的汽车半导体厂商中，受疫情影响，仅主要提供汽车MCU，模拟器件和功率器件的瑞萨电子汽车电子业务同比营收数据有所增长，年Q1中瑞萨汽车业务收入为亿日元，同比增长13.1%。但同样值得注意的是瑞萨Q1汽车电子业务营收环比下降7.2%。目前来看，海外的半导体厂商汽车业务多为营收下跌状态，且海外疫情仍在持续发展中，尚未看到疫情拐点，多家半导体企业均下调了汽车业务的业绩预期。（想了解更多行业最新资讯→点击加入）国产汽车半导体企业营收影响有限国产汽车半导体供应链中也有企业陷入疫情困境。主营智慧出行解决方案厂商四维图新4月底发布了年第一季度报告，报告显示公司实现营业收入3.95亿元，同比下降24.40%。对此，四维图新表示，业绩下降的原因主要是受新冠疫情影响，汽车销量下滑。四维图新预计年上半年净利润为-2.39亿元至-1.79亿元，上年同期为万元。不过长期来看，四维图新仍对汽车电子前景表示看好，四维图新将在年公司积极推进新一代智能座舱IVI芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测系统芯片、AMP功放芯片的量产及研发进度，并面向下一代智能座舱芯片、自动驾驶算力平台芯片、汽车模拟芯片、车用MEMS传感器芯片等领域积极布局，以持续加大芯片产品的市场拓展力度。四维图新之外，暂时没有看到在年Q1中因疫情而营收大减的国产半导体企业。一方面，虽然近年来，我国汽车电子销售额逐年上涨，年我国汽车电子市场规模约为亿元，同比增长7.41%。但总体上，我国占据汽车半导体市占比例仍较小。在汽车半导体市场中，当前海外企业占据70%左右的市场份额。这与汽车半导体技术要求更高有关系，由于涉及人身安全问题，再加上汽车芯片的工作环境更为复杂、恶劣，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求更高。一款车规级芯片认证周期长，往往需要数年时间，而且零部件需要长期备货，有时甚至在十几年之后还有少量需求。已经习惯了消费电子市场大批量、快节奏的中国IC厂商并不适应这种产业生态与行业惯例。此外，传统的国际汽车半导体大厂旗下大多有晶圆厂，这对原厂保障长期供货、维持产品独特性，以及质量的稳定性都有极大帮助。而中国IC设计公司多为Fabless模式，制造仰赖代工厂，在通过客户认证时，这在一定程度上是不利的。且国内汽车电子产业处于中低层次，中高档汽车电子产品的市场基本被国外跨国汽车电子公司所垄断。国产半导体难以进入合资汽车品牌的配套体系中。国产汽车半导体发展潜力巨大未来随着新能源汽车列入国家加快培育和发展的七大战略性新兴产业，预计汽车电子行业的增长潜力还将得到进一步释放。前瞻产业研究院预计，未来中国汽车电子市场规模将保持较快发展，到年，中国汽车电子市场规模有望突破亿元，向亿元逼近。中国作为目前全球最大的汽车生产和消费大国，随着汽车产业进入平稳发展阶段，中国汽车半导体的发展依赖市场优势也有望逐步加速。最近一年间，也有不少半导体企业在车规级别芯片上取得进展。年8月，黑芝麻智能科技耗费三年研发的“华山系列芯片”正式在上海对外发布。据黑芝麻智能科技介绍，“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3级自动驾驶，性能、功耗甚至超于国际企业的产品，其多芯片“排列组合”式的FAD板卡算力高达Tops（处理器运算能力单位，TeraOperaTIonsPerSecond），可支持L4自动驾驶，并将持续研发支持L5的芯片系列。TeslaFSD板卡算力TOPS。图：征程二代来源：地平线