内蒙古白癜风医院 http://pf.39.net/bdfyy/bdfjc/140821/4453160.html作者：黄芳来源：火石创造（ID：firestone-link）传统汽车芯片受益于汽车电子化需求稳步增长，但格局固化、依赖代工，短中期供给短缺。汽车SoC芯片（智能座舱和自动驾驶）正处爆发边缘，受益中国智能汽车和自动驾驶市场，快速成长并引领全球，中国汽车芯片（特别是自动驾驶芯片）蕴藏千亿级市场空间。汽车芯片概述1．汽车半导体分类汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，汽车半导体分为模拟IC、逻辑IC、存储IC、分离器件、微控制IC、光学半导体、传感器和执行器七大类。其中芯片又称为集成电路，集成度很高；人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片；而功率器件集成度较低，属于分立器件，主要包括电动车逆变器和变换器中的IGBT、MOSFET等；传感器则包括智能车上的雷达、摄像头等。从下游需求的角度，汽车半导体主要有智能化和电动化两大驱动力。智能化主要通过数字、模拟芯片对信息的处理，实现无人驾驶，包括智能中控芯片、算法芯片、传感器芯片；电动化通过功率半导体电控对锂电池的应用，实现电动化，包括精密电控、热管理、充电两端。汽车半导体介绍汽车芯片代表公司介绍.汽车芯片等级介绍按照美国制定的汽车电子标准，汽车芯片分为5个等级，数字越小，等级越高。汽车芯片等级介绍3.汽车芯片的工艺要求和技术难度高汽车芯片相比消费芯片及一般工业芯片，其工作环境更为恶劣，对可靠性及安全性的要求也更高，需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q、质量管理标准ISO/TS、功能安全标准ISO66等。汽车芯片性能要求3.汽车电子产业链分工明确，集中度较高上游为Tier电子元器件供应商，其将产品售给中游Tier1系统集成开发商，后者主要负责模块化功能的设计、生产与销售，将模组供应给下游汽车整车厂商。
汽车电子产业链
汽车芯片荒1.现状受本轮芯片短缺影响，预计01年一季度全球汽车产量下降10%左右。由于汽车芯片短缺，预计一季度全球减产近万辆汽车，较月初的预期（减产67.万辆汽车）大幅上调。与年同期相比，01年一季度全球汽车产量将同比下降10％，产量减少万辆，其中60万-70万辆是由芯片短缺导致，其余则是疫情封锁措施造成。多家车企公告芯片短缺。大众集团早在00年1月就曾发出芯片短缺警报，主要是ESP、ECU芯片缺货导致相应零部件断供，大众集团在北美、欧洲和中国进行减产。随后，菲亚特克莱斯勒、日产、戴姆勒、斯巴鲁等多家车企都因为半导体芯片短缺纷纷宣布部分工厂被迫停产。此次芯片短缺主要为MCU。汽车用MCU分散在座位、雨刷、空调、影音、动力等多个部分，一辆车包含几十甚至上百个MCU。本次芯片短缺一是应用于ESP(电子稳定控制系统)的MCU(微控制单元)，另一种是ECU(电子控制单元)中的MCU。在中国市场，一般10万元以上的车型，特别是中高端车型都会配备ESP。.原因表面来看，汽车芯片荒的原因如下：一是疫情及突发事件干扰；二是汽车厂商对需求反弹估计不足；三是消费电子等挤占产能；四是汽车芯片使用的8英寸晶圆供不应求。深层原因主要是汽车MCU行业的门槛高，却没有话语权，逐渐将MCU产能七成外包台积电。汽车MCU芯片集中度很高，却只占台积电约3%的产能，量价均不高，因而产能紧张时，汽车芯片产能得不到保障。全球汽车芯片现状及竞争格局1.全球汽车芯片市场规模不断扩大（1）全球汽车芯片市场规模逆势上涨与全球汽车销售情况相反，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，年全球汽车芯片市场规模达亿美元，同比增长11%。00年，汽车电子芯片需求增长高于预期，但受到全球疫情蔓延的影响，芯片产业供应链吃紧，汽车芯片产能受限，导致全球芯片市场规模将有小幅下滑，规模为亿美元。00年下半年，全球汽车市场开始稳步复苏。随着智能化、新能源的发展，汽车芯片市场迅速增长，预计0年汽车市场规模将达亿美元，增长19.8%。全球汽车芯片市场规模变化情况（单位：亿美元，%）
（）汽车功能芯片规模稳步提升汽车功能芯片在汽车芯片中占据的比重最大，汽车功能芯片MCU主要包括ECU、域控制器等，年全球汽车功能芯片市场规模达70亿美元，同比增长.9%，预计市场规模有望从年70亿美元稳步提升至01年75亿美元。全球汽车芯片市场规模变化情况（单位：亿美元，%）
（3）微处理器和模拟电路占比最多从全球汽车芯片类别分布来看，微处理器占比最大，达30%。其次是模拟电路，占比为9%，传感器和逻辑电路占比分别为17%和10%。00年全球汽车芯片类别分布情况（单位：%）
（4）国外企业占主导地位在汽车芯片领域，全球汽车MCU芯片，处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据竞争格局，年恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体保持汽车半导体厂商的前5名，这五家企业的市场份额占比合计达50%。00年全球汽车芯片行业企业竞争格局分析（单位：%）
中国汽车芯片格局及主要赛道1.05年中国汽车芯片的市场规模将会超过亿元目前，中国汽车制造商90%以上的芯片仍然依赖进口，自供率不足10%，将严重威胁到我国汽车产业链的自主安全可控，汽车芯片现存的供需难题带来挑战与机遇并存。受益智能网联汽车快速发展的推进，05年中国汽车芯片的市场规模将会超过亿元，目前我国汽车芯片的进口率达到95%，国内汽车芯片有非常大的市场机会。近年来，国家加大了对汽车芯片的政策支持，资本也在加大对该领域企业的投资，各大厂商也在不断投入研发、加强合作，陆续向市场推出新产品。.汽车智能化，智能座舱带动SoC芯片先行汽车中要用到SoC芯片的主要为智能座舱和自动驾驶两个方面。与自动驾驶芯片相比，智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵，也不会威胁司机和乘客的生命安全，过车规难度较低。在智能汽车芯片”战争”中，智能座舱芯片是“前哨战”，自动驾驶芯片才是“战事中的制高点”。未来智能座舱所代表的“车载信息娱乐系统＋流媒体后视镜＋抬头显示系统＋全液晶仪表＋车联网系统＋车内乘员监控系统”等融合体验，都将依赖于智能座舱SoC芯片。智能座舱芯片的市场主要竞争者有消费电子领域的高通、英特尔、联发科等，主要面向高端市场；此外还有NXP、德州仪器、瑞萨电子等传统汽车芯片厂商，其产品主要面向中低端市场。目前国内大部分车型搭载座舱域控制器芯片的以德州仪器的Jacinto6和NXP的i.mx6等上一代产品。国内新入局的竞争者主要有华为(与比亚迪合作开发麒麟芯片上车)、地平线(长安UNI-T、理想ONE的智能座舱基于征程芯片)。智能座舱SoC芯片市场主要竞争者与最新产品3.自动驾驶SoC芯片（1）自动驾驶SoC芯片成自动驾驶竞赛的制高点中国自动驾驶渗透率预测基于《智能网联技术路线.0》提出的渗透率大框架：05年中国L/L3渗透率50%，年中国L/L3渗渗透率70%，L4渗透率0%。得益于政策促进，我们认为00-05年中国自动驾驶渗透率增长速率将快于全球。预计自动驾驶芯片的年中国市场规模为亿元，其中中国年L/L3芯片市场规模亿元，L4/L5芯片市场规模30亿元。中国自动驾驶芯片市场规模预测（单位：亿元）
（）自动驾驶SoC芯片竞争激烈，地平线、黑芝麻等初创公司迎来市场机会汽车MCU芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响，英特尔、英伟达、高通、华为等消费电子巨头纷纷入局，地平线、黑芝麻等初创公司亦迎来机会。自动驾驶SoC芯片竞争格局（3）开放性平台与本土化服务成本土自动驾驶SoC芯片企业竞争优势平台开放性优势。目前全球市占率第一的Mobileye提供的自动驾驶平台是“黑箱子”解决方案，车企和Tier1客户都较难在Mobileye的产品上做修改或者开发自动驾驶算法。而英伟达和地平线等提供的则是一个开放性的软硬件平台；除了硬件平台之外还提供工具链软件、仿真软件等软件工具，可以让客户自己做自动驾驶数据采集和算法训练。本土化服务优势。英伟达的平台具有较高的高开放性，却也不完全适合国内的部分传统车企，一方面中国车企学习适应英伟达的软件环境需要时间；另一方面英伟达也难以为中国车企提供量身定制的即时间软硬件支持服务。而中国自动驾驶芯片公司的本土化服务能力有利于它们与国外公司竞争。例如地平线地平线在长安UNI-T的征程芯片前装量产项目中，专门派出自己的研发团队与长安的团队密切合作，提供全方位的软硬件支持服务。中国自动驾驶芯片公司的优势破解汽车缺芯痛，推进补链强链1.加大战略